多晶硅的包装方法、多晶硅的双重包装方法及单晶硅用原料制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980026289.5

申请日：

2019-04-18

公开(公告)号：

CN111989267B

公开(公告)日：

2020-11-24

发明(设计)人：

野田圣奈

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B65B5110

IPC分类号：

B65D7704 C01B3302

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

刁兴利;康泉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-24	公开	公开
2021-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B65B 51/10 申请日:20190418
2022-06-03	授权	授权

共 50 条

[1]

多晶硅块、多晶硅棒及单晶硅的制造方法 [P].

宫尾秀一 ;

祢津茂义 ;

星野成大 ;

冈田哲郎 .

中国专利 :CN107954427A ,2018-04-24

[2]

多晶硅棒、多晶硅棒的制造方法以及单晶硅 [P].

宫尾秀一 ;

祢津茂义 ;

冈田哲郎 .

中国专利 :CN106255663B ,2016-12-21

[3]

多晶硅熔化参数的检测方法、多晶硅、单晶硅及其制造方法 [P].

宮尾秀一 .

中国专利 :CN110133017B ,2019-08-16

[4]

多晶硅的包装及包装多晶硅的方法 [P].

M·菲茨 ;

M·布里克赛尔 ;

J·马特斯 ;

P·维默尔 .

中国专利 :CN108137210B ,2018-06-08

[5]

多晶硅的晶体取向度评价方法、多晶硅棒的选择方法、多晶硅棒、多晶硅块以及单晶硅的制造方法 [P].

宫尾秀一 ;

冈田淳一 ;

祢津茂义 .

中国专利 :CN104395740A ,2015-03-04

[6]

多晶硅棒和单晶硅的制造方法 [P].

宫尾秀一 ;

石田昌彦 ;

星野成大 ;

祢津茂义 .

中国专利 :CN109694076A ,2019-04-30

[7]

多晶硅棒和单晶硅的制造方法 [P].

宫尾秀一 ;

石田昌彦 ;

星野成大 ;

祢津茂义 .

日本专利 :CN109694076B ,2024-03-19

[8]

多晶硅的制造方法以及单晶硅的制造方法 [P].

丁欣 .

中国专利 :CN106283180A ,2017-01-04

[9]

多晶硅制造系统、多晶硅制造装置及多晶硅的制造方法 [P].

祢津茂义 ;

小黑晓二 ;

清水孝明 ;

黑泽靖志 ;

久米史高 .

中国专利 :CN102498063A ,2012-06-13

[10]

多晶硅的制造方法、多晶硅的制造装置、和多晶硅 [P].

漆原诚 ;

水岛一树 .

中国专利 :CN101956232B ,2011-01-26

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