电子元器件加工用镀膜装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020192385.7
申请日
2020-02-21
公开(公告)号
CN211872075U
公开(公告)日
2020-11-06
发明(设计)人
朱从娜
申请人
申请人地址
201611 上海市松江区康电路189号1幢B座
IPC主分类号
C23C1424
IPC分类号
C23C1450
代理机构
上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360
代理人
苗绘
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件加工用镀膜装置 [P]. 
康志营 ;
杨红彦 ;
徐佑文 .
中国专利 :CN222197562U ,2024-12-20
[2]
一种电子元器件加工用镀膜装置 [P]. 
陈雪芬 .
中国专利 :CN220658096U ,2024-03-26
[3]
一种电子元器件加工用镀膜装置 [P]. 
刘淦 .
中国专利 :CN118808083A ,2024-10-22
[4]
一种电子元器件加工用镀膜装置 [P]. 
胡佳杰 .
中国专利 :CN114054281A ,2022-02-18
[5]
电子元器件加工用烘烤装置 [P]. 
周欢 .
中国专利 :CN223525485U ,2025-11-07
[6]
电子元器件加工用涂胶装置 [P]. 
张子年 .
中国专利 :CN220371497U ,2024-01-23
[7]
电子元器件贴片加工用夹持装置 [P]. 
郝爱凤 .
中国专利 :CN212436220U ,2021-01-29
[8]
电子元器件加工用定位打孔装置 [P]. 
王伟珊 .
中国专利 :CN215998775U ,2022-03-11
[9]
电子元器件加工用高效烘烤装置 [P]. 
董加银 .
中国专利 :CN215676244U ,2022-01-28
[10]
电子元器件加工用偏差调节装置 [P]. 
王伟珊 .
中国专利 :CN215702090U ,2022-02-01