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有机硅压敏粘合剂组合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880054978.2
申请日
:
2018-08-16
公开(公告)号
:
CN111065704B
公开(公告)日
:
2020-04-24
发明(设计)人
:
崔镐珍
金仙熙
全珉哲
申请人
:
申请人地址
:
美国密歇根州
IPC主分类号
:
C09J18304
IPC分类号
:
C09J1100
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
郭辉;胡嘉倩
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/04 申请日:20180816
2022-05-03
授权
授权
2020-04-24
公开
公开
共 50 条
[1]
医用有机硅压敏粘合剂组合物
[P].
M·德罗查
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
埃肯有机硅法国简易股份公司
埃肯有机硅法国简易股份公司
M·德罗查
;
C·莫伊奈
论文数:
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机构:
埃肯有机硅法国简易股份公司
埃肯有机硅法国简易股份公司
C·莫伊奈
.
法国专利
:CN119213094A
,2024-12-27
[2]
有机硅压敏粘合剂和有机硅压敏粘合剂组合物
[P].
樱井爱三
论文数:
0
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0
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0
樱井爱三
.
中国专利
:CN113038973A
,2021-06-25
[3]
有机硅粘合剂组合物及其用途
[P].
J·小德格罗特
论文数:
0
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0
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J·小德格罗特
;
古川晴彦
论文数:
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古川晴彦
;
饭村智浩
论文数:
0
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饭村智浩
;
E·S·蒋
论文数:
0
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E·S·蒋
;
E·乔弗尔
论文数:
0
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0
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E·乔弗尔
.
中国专利
:CN113286863A
,2021-08-20
[4]
有机硅压敏粘合剂组合物
[P].
张元凡
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张元凡
;
赵建
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赵建
;
金甫耿
论文数:
0
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0
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金甫耿
.
中国专利
:CN108431166B
,2018-08-21
[5]
无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合性物品
[P].
土田理
论文数:
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土田理
.
中国专利
:CN105102576A
,2015-11-25
[6]
有机硅压敏粘合剂用底漆组合物和物品
[P].
土田理
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土田理
;
青木俊司
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青木俊司
.
中国专利
:CN110506087A
,2019-11-26
[7]
导热有机硅粘合剂组合物
[P].
朱星宇
论文数:
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机构:
汉高股份有限及两合公司
汉高股份有限及两合公司
朱星宇
;
常晶菁
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机构:
汉高股份有限及两合公司
汉高股份有限及两合公司
常晶菁
;
李丹
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机构:
汉高股份有限及两合公司
汉高股份有限及两合公司
李丹
;
陈燕
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机构:
汉高股份有限及两合公司
汉高股份有限及两合公司
陈燕
;
陈小丹
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机构:
汉高股份有限及两合公司
汉高股份有限及两合公司
陈小丹
.
德国专利
:CN120129731A
,2025-06-10
[8]
有机硅压敏粘合剂组合物和使用其的压敏粘合带或压敏粘合膜
[P].
黑田泰嘉
论文数:
0
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0
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黑田泰嘉
.
中国专利
:CN112513218B
,2021-03-16
[9]
有机硅压敏粘合剂
[P].
J·L·布朗
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J·L·布朗
;
J·L·库克
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J·L·库克
;
L·N·库克
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L·N·库克
;
E·凯利
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E·凯利
;
T·P·米切尔
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T·P·米切尔
;
L·J·萨顿
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0
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L·J·萨顿
;
S·汤普森
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0
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S·汤普森
.
中国专利
:CN107207939A
,2017-09-26
[10]
有机硅组合物以及具有由所述组合物制成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂膜
[P].
赵建
论文数:
0
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赵建
;
韩京东
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韩京东
;
金甫耿
论文数:
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0
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金甫耿
.
中国专利
:CN107429126B
,2017-12-01
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