导热有机硅粘合剂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280101541.6

申请日：

2022-11-02

公开(公告)号：

CN120129731A

公开(公告)日：

2025-06-10

发明(设计)人：

朱星宇常晶菁李丹陈燕陈小丹

申请人：

汉高股份有限及两合公司

申请人地址：

德国杜塞尔多夫

IPC主分类号：

C09J183/07

IPC分类号：

C08L83/07 C08K3/22 C08L83/05 C08L83/06

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

李振东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/07申请日:20221102
2025-06-10	公开	公开

共 50 条

[1]

导热有机硅粘合剂 [P].

王海亮 ;

郑肖宇 ;

李振忠 .

中国专利 :CN110819299B ,2020-02-21

[2]

有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

崔镐珍 ;

金仙熙 ;

全珉哲 .

中国专利 :CN111065704B ,2020-04-24

[3]

有机硅粘合剂组合物及其制备方法 [P].

詹妮弗·L·戴维 .

中国专利 :CN101627077A ,2010-01-13

[4]

医用有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

M·德罗查 ;

C·莫伊奈 .

法国专利 :CN119213094A ,2024-12-27

[5]

有机硅粘合剂组合物及其用途 [P].

J·小德格罗特 ;

古川晴彦 ;

饭村智浩 ;

E·S·蒋 ;

E·乔弗尔 .

中国专利 :CN113286863A ,2021-08-20

[6]

有机硅压敏粘合剂和有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

樱井爱三 .

中国专利 :CN113038973A ,2021-06-25

[7]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

中国专利 :CN115516038A ,2022-12-23

[8]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

日本专利 :CN115516038B ,2024-01-16

[9]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

美国专利 :CN113950513B ,2024-11-05

[10]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

中国专利 :CN113950513A ,2022-01-18

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