导热有机硅粘合剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911046709.4

申请日：

2019-10-30

公开(公告)号：

CN110819299B

公开(公告)日：

2020-02-21

发明(设计)人：

王海亮郑肖宇李振忠

申请人：

申请人地址：

100085 北京市海淀区开拓路5号三层A308室

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1104

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;康志梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20191030
2021-12-28	授权	授权
2020-02-21	公开	公开

共 50 条

[1]

导热有机硅粘合剂组合物 [P].

朱星宇 ;

常晶菁 ;

李丹 ;

陈燕 ;

陈小丹 .

德国专利 :CN120129731A ,2025-06-10

[2]

有机硅耐高温导热粘合剂 [P].

郜长福 ;

许家琳 .

中国专利 :CN101139513A ,2008-03-12

[3]

有机硅压敏粘合剂和有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

樱井爱三 .

中国专利 :CN113038973A ,2021-06-25

[4]

一种导热有机硅粘合剂及其固化物和LED元件 [P].

王海亮 ;

李振忠 .

中国专利 :CN109880583A ,2019-06-14

[5]

有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

崔镐珍 ;

金仙熙 ;

全珉哲 .

中国专利 :CN111065704B ,2020-04-24

[6]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

中国专利 :CN115516038A ,2022-12-23

[7]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

日本专利 :CN115516038B ,2024-01-16

[8]

高粘度有机硅粘合剂 [P].

罗杰·A·吉巴斯 ;

潘多郎 ;

克莉丝汀·A·韦伯 ;

大卫·甘特纳 ;

X·托马斯 .

中国专利 :CN103998558A ,2014-08-20

[9]

有机硅压敏粘合剂 [P].

J·L·布朗 ;

J·L·库克 ;

L·N·库克 ;

E·凯利 ;

T·P·米切尔 ;

L·J·萨顿 ;

S·汤普森 .

中国专利 :CN107207939A ,2017-09-26

[10]

有机硅粘合剂组合物及其制备方法 [P].

詹妮弗·L·戴维 .

中国专利 :CN101627077A ,2010-01-13

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