光通讯芯片测试用上下料模组

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111302182.4
申请日
2021-11-04
公开(公告)号
CN113955490B
公开(公告)日
2022-01-21
发明(设计)人
黄建军 吴永红 赵山 胡海洋
申请人
申请人地址
215011 江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢
IPC主分类号
B65G4791
IPC分类号
B65G4774 B65G47244
代理机构
苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697
代理人
王健
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
光通讯用芯片测试设备 [P]. 
黄建军 ;
吴永红 ;
赵山 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN114325300A ,2022-04-12
[2]
一种芯片测试用上下料装置 [P]. 
冯怒峰 ;
袁志伟 ;
张春建 .
中国专利 :CN221853426U ,2024-10-18
[3]
光通讯激光器芯片测试机 [P]. 
黄建军 ;
吴永红 ;
赵山 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN114325298A ,2022-04-12
[4]
光通讯激光器芯片测试机 [P]. 
黄建军 ;
吴永红 ;
赵山 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN114325298B ,2024-03-01
[5]
光通讯芯片的测试机构 [P]. 
黄建军 ;
吴永红 ;
赵山 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN114567972A ,2022-05-31
[6]
光通讯芯片的测试机构 [P]. 
黄建军 ;
吴永红 ;
赵山 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN114567972B ,2024-06-04
[7]
用于光通讯的激光芯片测试系统 [P]. 
黄建军 ;
吴永红 ;
赵山 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN114355132B ,2024-03-01
[8]
用于光通讯的激光芯片测试系统 [P]. 
黄建军 ;
吴永红 ;
赵山 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN114355132A ,2022-04-15
[9]
光器件测试用芯片运送机构 [P]. 
黄建军 ;
吴永红 ;
赵山 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN114615824A ,2022-06-10
[10]
光通讯芯片贴片用运料装置 [P]. 
黄建军 ;
吴永红 ;
赵山 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN216600687U ,2022-05-24