温度控制装置、基片处理装置和压力控制方法

被引：0

申请号：

CN202210257361.9

申请日：

2022-03-16

公开(公告)号：

CN115132559A

公开(公告)日：

2022-09-30

发明(设计)人：

桑田知尚

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01J3732

IPC分类号：

H01L2167 H01L21683

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;刘芃茜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

温度控制装置、基片处理装置和液量控制方法 [P].

小林启 .

日本专利 :CN118077038A ,2024-05-24

[2]

温度控制方法和基片处理装置 [P].

井上久司 ;

山口达也 ;

小山典昭 ;

竹永裕一 ;

渡边达也 .

日本专利 :CN119480685A ,2025-02-18

[3]

基片处理装置的控制装置和基片处理装置的控制方法 [P].

野中纯 .

中国专利 :CN111106035A ,2020-05-05

[4]

基片处理装置和基片处理装置的控制方法 [P].

津贺尾圭祐 ;

奥村智则 .

中国专利 :CN115472525A ,2022-12-13

[5]

基片处理装置和基片处理装置的控制方法 [P].

田中一光 ;

李黎夫 ;

辻本宏 ;

寺泽淳 .

中国专利 :CN113643953A ,2021-11-12

[6]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

李承焕 ;

山之上友启 ;

广濑虎瑠 ;

网屋通隆 ;

江村智文 .

日本专利 :CN121058078A ,2025-12-02

[7]

温度控制方法和温度控制装置 [P].

松原稜 .

中国专利 :CN115376877A ,2022-11-22

[8]

基片处理控制方法、基片处理装置和存储介质 [P].

鹤田丰久 ;

小西仪纪 .

中国专利 :CN112558417A ,2021-03-26

[9]

电压力锅及其控制装置和控制方法 [P].

周伟宏 ;

李新义 ;

陈瑞德 .

中国专利 :CN104414439A ,2015-03-18

[10]

控制装置、基片处理系统和控制方法 [P].

土屋孝文 .

中国专利 :CN114651318A ,2022-06-21

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