有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410428763.6

申请日：

2014-08-27

公开(公告)号：

CN105368064A

公开(公告)日：

2016-03-02

发明(设计)人：

郑海庭何海朱经纬黄光燕

申请人：

申请人地址：

511356 广东省广州市萝岗区永和经济技术开发区新业路62号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 H01L3356

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

朱业刚;黄章辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-23	授权	授权
2016-03-02	公开	公开
2016-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652514286 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2014104287636 申请日:20140827

共 50 条

[1]

有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件 [P].

陈旺 ;

郑海庭 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105440694A ,2016-03-30

[2]

有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件 [P].

杨仕海 ;

陈旺 ;

郑海庭 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN107629460A ,2018-01-26

[3]

触变型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

杨仕海 ;

郑海庭 ;

何海 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105713391B ,2016-06-29

[4]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN102959015A ,2013-03-06

[5]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN103003364A ,2013-03-27

[6]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

山崎亮介 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤学 .

中国专利 :CN110382625A ,2019-10-25

[7]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN1863875A ,2006-11-15

[8]

有机聚硅氧烷组合物、密封材料和半导体器件 [P].

彭毅成 ;

田应佩 ;

侯海鹏 ;

汤胜山 ;

陈伟文 .

中国专利 :CN118085575A ,2024-05-28

[9]

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

何海 ;

陈旺 ;

郑海庭 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105199397B ,2015-12-30

[10]

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

陈旺 ;

郑海庭 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN106317895A ,2017-01-11

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