一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510387474.0

申请日：

2015-06-30

公开(公告)号：

CN106317895A

公开(公告)日：

2017-01-11

发明(设计)人：

陈旺郑海庭朱经纬黄光燕

申请人：

申请人地址：

511356 广东省广州市萝岗区永和经济技术开发区新业路62号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C09D18307 C09D18305

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

朱业刚;黄章辉

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-06	授权	授权
2017-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101702026208 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2015103874740 申请日:20150630
2017-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN103003364A ,2013-03-27

[2]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN1863875A ,2006-11-15

[3]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN102959015A ,2013-03-06

[4]

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

何海 ;

陈旺 ;

郑海庭 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105199397B ,2015-12-30

[5]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

山崎亮介 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤学 .

中国专利 :CN110382625A ,2019-10-25

[6]

可固化的嵌段型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

郑海庭 ;

何海 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105985649B ,2016-10-05

[7]

高耐热的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

陈旺 ;

郑海庭 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN107541076A ,2018-01-05

[8]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该组合物制造的半导体器件 [P].

森田好次 ;

加藤智子 ;

富樫敦 ;

江南博司 .

中国专利 :CN1694925A ,2005-11-09

[9]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

佐川贵志 ;

寺田匡庆 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN102066493B ,2011-05-18

[10]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

加藤智子 ;

森田好次 ;

山本真一 ;

猿山俊夫 .

中国专利 :CN101506309B ,2009-08-12

← 1 2 3 4 5 →