一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510387474.0

申请日：

2015-06-30

公开(公告)号：

CN106317895A

公开(公告)日：

2017-01-11

发明(设计)人：

陈旺郑海庭朱经纬黄光燕

申请人：

申请人地址：

511356 广东省广州市萝岗区永和经济技术开发区新业路62号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C09D18307 C09D18305

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

朱业刚;黄章辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-06	授权	授权
2017-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101702026208 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2015103874740 申请日:20150630
2017-01-11	公开	公开

共 50 条

[41]

有机基聚硅氧烷，其制备方法，可固化的硅氧烷组合物及其固化产物 [P].

森田好次 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN101981088B ,2011-02-23

[42]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及其制法 [P].

梁魁文 ;

杨智强 .

中国专利 :CN102558872A ,2012-07-11

[43]

可双重固化有机聚硅氧烷组合物 [P].

刘俊英 ;

X·王 .

中国专利 :CN112638992B ,2021-04-09

[44]

室温可固化有机聚硅氧烷组合物 [P].

岩崎功 ;

木村恒雄 .

中国专利 :CN1621449A ,2005-06-01

[45]

室温可固化有机聚硅氧烷组合物 [P].

木村恒雄 ;

上野方也 .

中国专利 :CN101143964B ,2008-03-19

[46]

室温可固化有机聚硅氧烷组合物 [P].

荒木正 ;

木村恒雄 .

中国专利 :CN101275016B ,2008-10-01

[47]

有机聚硅氧烷组合物、密封材料和半导体器件 [P].

彭毅成 ;

田应佩 ;

侯海鹏 ;

汤胜山 ;

陈伟文 .

中国专利 :CN118085575A ,2024-05-28

[48]

固化性有机聚硅氧烷组合物和半导体装置 [P].

山田邦弘 ;

久保埜瞳子 ;

辻谦一 .

日本专利 :CN120051535A ,2025-05-27

[49]

室温可固化的有机聚硅氧烷组合物 [P].

木村恒雄 ;

佐藤正治 .

中国专利 :CN1861688B ,2006-11-15

[50]

室温可固化的有机聚硅氧烷组合物 [P].

畑中秀克 ;

小玉春美 ;

大西正之 ;

江南博司 ;

中西康二 .

中国专利 :CN1220720C ,2004-09-08

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