一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510387474.0

申请日：

2015-06-30

公开(公告)号：

CN106317895A

公开(公告)日：

2017-01-11

发明(设计)人：

陈旺郑海庭朱经纬黄光燕

申请人：

申请人地址：

511356 广东省广州市萝岗区永和经济技术开发区新业路62号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C09D18307 C09D18305

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

朱业刚;黄章辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-06	授权	授权
2017-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101702026208 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2015103874740 申请日:20150630
2017-01-11	公开	公开

共 50 条

[21]

可UV固化的有机聚硅氧烷组合物及其应用 [P].

小川琢哉 ;

黄强 .

日本专利 :CN119317683A ,2025-01-14

[22]

一种有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

郑海庭 ;

付双梨 ;

杨仕海 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN121160285A ,2025-12-19

[23]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物 [P].

潮嘉人 ;

三谷修 .

中国专利 :CN101198655A ,2008-06-11

[24]

可固化有机聚硅氧烷组合物、密封剂和半导体器件 [P].

梁铉官 ;

朱泳赫 ;

金英镇 ;

A·库恩 .

中国专利 :CN109563312A ,2019-04-02

[25]

固化性有机聚硅氧烷组合物及层叠体 [P].

远藤修司 ;

田中英文 .

日本专利 :CN120129721A ,2025-06-10

[26]

加成性有机聚硅氧烷组合物、可固化组合物和薄膜 [P].

T·贝克梅尔 ;

S·克雷 ;

L·达林 ;

T·米切尔 ;

S-S·吴 ;

D·里奇 .

中国专利 :CN111032800A ,2020-04-17

[27]

可固化的有机聚硅氧烷组合物、密封剂和半导体器件 [P].

柳鸿桢 ;

金永进 ;

李京姬 ;

梁铉官 ;

阿维德·库恩 .

中国专利 :CN111819254B ,2020-10-23

[28]

有机聚硅氧烷、可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件 [P].

须藤通孝 ;

佐川贵志 ;

竹内香须美 ;

饭村智浩 ;

西岛一裕 ;

森田好次 .

中国专利 :CN104812856A ,2015-07-29

[29]

热熔型有机聚硅氧烷组合物、荧光体片材及半导体器件 [P].

李来兴 ;

陈旺 ;

郑海庭 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN107541075B ,2018-01-05

[30]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及包含所述可固化的有机聚硅氧烷组合物的光学半导体反射材料 [P].

崔太勳 ;

姜承铉 ;

安廷谟 .

中国专利 :CN112533994A ,2021-03-19

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