热熔型有机聚硅氧烷组合物、荧光体片材及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710894231.5

申请日：

2017-09-28

公开(公告)号：

CN107541075B

公开(公告)日：

2018-01-05

发明(设计)人：

李来兴陈旺郑海庭黄光燕

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市经济技术开发区新业路62号

IPC主分类号：

C08L8310

IPC分类号：

C08L8312 H01L3350

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

谭果林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/10 申请日:20170928
2021-07-23	授权	授权
2018-01-05	公开	公开

共 50 条

[1]

高耐热的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

陈旺 ;

郑海庭 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN107541076A ,2018-01-05

[2]

触变型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

杨仕海 ;

郑海庭 ;

何海 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105713391B ,2016-06-29

[3]

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

陈旺 ;

郑海庭 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN106317895A ,2017-01-11

[4]

有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件 [P].

陈旺 ;

郑海庭 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105440694A ,2016-03-30

[5]

有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件 [P].

郑海庭 ;

何海 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105368064A ,2016-03-02

[6]

有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件 [P].

杨仕海 ;

陈旺 ;

郑海庭 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN107629460A ,2018-01-26

[7]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN102959015A ,2013-03-06

[8]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN103003364A ,2013-03-27

[9]

可固化的嵌段型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

郑海庭 ;

何海 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105985649B ,2016-10-05

[10]

有机聚硅氧烷组合物、密封材料和半导体器件 [P].

彭毅成 ;

田应佩 ;

侯海鹏 ;

汤胜山 ;

陈伟文 .

中国专利 :CN118085575A ,2024-05-28

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