可固化的嵌段型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510050973.0

申请日：

2015-01-30

公开(公告)号：

CN105985649B

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

郑海庭何海朱经纬黄光燕

申请人：

申请人地址：

511356 广东省广州市萝岗区永和经济技术开发区新业路62号

IPC主分类号：

C08L8310

IPC分类号：

C08L8304 C08L8305 H01L3356

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

朱业刚;黄章辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-05	公开	公开
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686678522 IPC(主分类):C08L 83/10 专利申请号:2015100509730 申请日:20150130
2019-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

何海 ;

陈旺 ;

郑海庭 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105199397B ,2015-12-30

[2]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN103003364A ,2013-03-27

[3]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN1863875A ,2006-11-15

[4]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN102959015A ,2013-03-06

[5]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

山崎亮介 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤学 .

中国专利 :CN110382625A ,2019-10-25

[6]

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

陈旺 ;

郑海庭 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN106317895A ,2017-01-11

[7]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

佐川贵志 ;

寺田匡庆 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN102066493B ,2011-05-18

[8]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

加藤智子 ;

森田好次 ;

山本真一 ;

猿山俊夫 .

中国专利 :CN101506309B ,2009-08-12

[9]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

佐川贵志 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN102066492A ,2011-05-18

[10]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该组合物制造的半导体器件 [P].

森田好次 ;

加藤智子 ;

富樫敦 ;

江南博司 .

中国专利 :CN1694925A ,2005-11-09

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