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一种电路板制造用穿孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922291918.7
申请日：
2019-12-18
公开(公告)号：
CN211415428U
公开(公告)日：
2020-09-04
发明(设计)人：
谷立柱
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕A-2工业区C区第二栋2楼
IPC主分类号：
B26F116
IPC分类号：
B26D708
B26D718
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-04 | 授权 | 授权 |