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一种电路板制造用磨板装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422833744.3
申请日
:
2024-11-20
公开(公告)号
:
CN223369000U
公开(公告)日
:
2025-09-23
发明(设计)人
:
朱雪峰
申请人
:
苏州云唐机电工程有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区澄阳街道德顺路3号
IPC主分类号
:
B24B9/02
IPC分类号
:
B24B27/00
B24B55/06
B24B55/00
B24B55/12
B24B41/06
代理机构
:
北京亿知臻成专利代理事务所(普通合伙) 16123
代理人
:
曹伟光
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板制造用的点焊装置
[P].
王光明
论文数:
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0
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0
王光明
;
王兆慧
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王兆慧
.
中国专利
:CN213053148U
,2021-04-27
[2]
电路板及电路板制造方法
[P].
叶志峰
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叶志峰
;
肖安云
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肖安云
;
谢光前
论文数:
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谢光前
.
中国专利
:CN113382532A
,2021-09-10
[3]
电路板制造方法及电路板
[P].
向铖
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机构:
珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
向铖
;
周东红
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机构:
珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
周东红
;
王国祥
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机构:
珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
王国祥
.
中国专利
:CN121057116A
,2025-12-02
[4]
电路板制造方法及电路板
[P].
张龙
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张龙
;
周小平
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周小平
;
林以炳
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林以炳
;
邹亚洪
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邹亚洪
.
中国专利
:CN114727489A
,2022-07-08
[5]
电路板制造方法及多层电路板
[P].
陈晓青
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陈晓青
;
李文冠
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李文冠
;
吴永恒
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吴永恒
.
中国专利
:CN115696782A
,2023-02-03
[6]
一种电路板制造用插针装置
[P].
岳四峰
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岳四峰
.
中国专利
:CN215499798U
,2022-01-11
[7]
一种电路板制造用切角设备
[P].
郑桂云
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郑桂云
.
中国专利
:CN212146618U
,2020-12-15
[8]
一种电路板磨板装置
[P].
张华印
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张华印
.
中国专利
:CN208467962U
,2019-02-05
[9]
电路板制造方法
[P].
贾晶
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机构:
景旺电子科技(珠海)有限公司
景旺电子科技(珠海)有限公司
贾晶
;
胡新星
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机构:
景旺电子科技(珠海)有限公司
景旺电子科技(珠海)有限公司
胡新星
;
文李春
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机构:
景旺电子科技(珠海)有限公司
景旺电子科技(珠海)有限公司
文李春
.
中国专利
:CN117794087A
,2024-03-29
[10]
一种电路板制造用穿孔装置
[P].
谷立柱
论文数:
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谷立柱
.
中国专利
:CN211415428U
,2020-09-04
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