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一种用于电子元件贴片的装置及其使用方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010669562.0
申请日：
2020-07-13
公开(公告)号：
CN111769057B
公开(公告)日：
2020-10-13
发明(设计)人：
李娟
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市惠州大亚湾经济技术开发区西区龙山二路61号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人：
刘冉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-13 | 公开 | 公开 |
| 2021-12-24 | 授权 | 授权 |
| 2020-10-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200713 |
| 2021-12-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20211208 变更事项:申请人 变更前权利人:杭州很美网络科技有限公司 变更后权利人:惠州大亚湾鸿通工业有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:310051 浙江省杭州市滨江区滨安路1197号2幢343室 变更后权利人:516000 广东省惠州市惠州大亚湾经济技术开发区西区龙山二路61号 |