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一种用于电子元件贴片的装置及其使用方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311781523.X
申请日：
2023-12-22
公开(公告)号：
CN117896973A
公开(公告)日：
2024-04-16
发明(设计)人：
许林燕
姚慧平
申请人：
深圳捷创电子科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区33栋401
IPC主分类号：
H05K13/04
IPC分类号：
代理机构：
安徽金澜知识产权代理事务所(普通合伙) 34353
代理人：
李倩
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-23 | 授权 | 授权 |
| 2024-05-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 13/04申请日:20231222 |
| 2024-04-16 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-16 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H05K 13/04登记生效日:20240628变更事项:申请人变更前权利人:深圳捷创电子科技有限公司变更后权利人:仙游悠忞芯科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区33栋401变更后权利人:351200 福建省莆田市仙游县榜头镇艺都路2008号 |