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一种电路板加工用钻孔设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021277621.1
申请日
:
2020-07-03
公开(公告)号
:
CN212793124U
公开(公告)日
:
2021-03-26
发明(设计)人
:
林培源
申请人
:
申请人地址
:
529727 广东省江门市鹤山市鹤城镇工业二区58号
IPC主分类号
:
B23B4100
IPC分类号
:
B23B4700
B23B4706
H05K300
代理机构
:
广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537
代理人
:
张静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-26
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板加工用钻孔设备
[P].
杜龙
论文数:
0
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0
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0
杜龙
.
中国专利
:CN217915686U
,2022-11-29
[2]
一种电路板加工用钻孔设备
[P].
魏童岸
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机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
魏童岸
;
李希旺
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机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
李希旺
;
黄民珂
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机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
黄民珂
;
谢元利
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机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
谢元利
;
冯泓华
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机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
冯泓华
;
谢镇鸿
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机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
谢镇鸿
.
中国专利
:CN222073495U
,2024-11-26
[3]
一种电路板加工用钻孔设备
[P].
郑浩
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郑浩
.
中国专利
:CN214081800U
,2021-08-31
[4]
一种电路板加工用钻孔设备
[P].
黎思敏
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机构:
东莞市黄江大顺电子有限公司
东莞市黄江大顺电子有限公司
黎思敏
.
中国专利
:CN221151664U
,2024-06-14
[5]
一种电路板加工用钻孔设备
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN107052399A
,2017-08-18
[6]
一种软性电路板加工用钻孔设备
[P].
胡荣
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机构:
达翔技术(恩施)有限公司
达翔技术(恩施)有限公司
胡荣
;
陈进财
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机构:
达翔技术(恩施)有限公司
达翔技术(恩施)有限公司
陈进财
.
中国专利
:CN220545209U
,2024-02-27
[7]
一种电路板生产加工用钻孔设备
[P].
吕万军
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吕万军
;
郭洪浩
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郭洪浩
;
聂运锋
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聂运锋
;
阮明洋
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阮明洋
;
孙国良
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孙国良
;
李豪
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李豪
.
中国专利
:CN213532922U
,2021-06-25
[8]
一种便于下料的电路板加工用钻孔设备
[P].
饶晓彬
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0
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0
饶晓彬
.
中国专利
:CN212385605U
,2021-01-22
[9]
一种空白电路板加工用钻孔装置
[P].
刘剑波
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刘剑波
.
中国专利
:CN213960418U
,2021-08-13
[10]
一种电路板加工用钻孔机
[P].
邹双全
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邹双全
;
丁志能
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丁志能
;
陆明军
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陆明军
.
中国专利
:CN211891158U
,2020-11-10
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