Micro-LED芯片结构及Micro-LED发光组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023213133.7

申请日：

2020-12-28

公开(公告)号：

CN213519957U

公开(公告)日：

2021-06-22

发明(设计)人：

毕文刚王国斌徐科

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室

IPC主分类号：

H01L2715

IPC分类号：

H01L3338 H01L3306

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-22	授权	授权

共 50 条

[1]

Micro-LED垂直芯片结构及光学组件 [P].

毕文刚 ;

王国斌 ;

徐科 .

中国专利 :CN213583790U ,2021-06-29

[2]

半导体LED发光结构及Micro-LED芯片 [P].

闫其昂 ;

王国斌 .

中国专利 :CN218004893U ,2022-12-09

[3]

Micro-LED芯片结构 [P].

刘同军 .

中国专利 :CN218039270U ,2022-12-13

[4]

Micro-LED芯片结构 [P].

刘佳擎 ;

韦冬 ;

金峰 ;

黄朝葵 ;

张广庚 .

中国专利 :CN114843388B ,2022-08-02

[5]

micro-LED芯片的制备方法及micro-LED芯片 [P].

田朋飞 ;

张振 ;

申达琦 ;

崔旭高 .

中国专利 :CN118738232A ,2024-10-01

[6]

Micro-LED阵列结构及Micro-LED阵列 [P].

刘召军 ;

邱成峰 ;

王浩 ;

谢仕峰 ;

张珂 ;

吴涛 .

中国专利 :CN216054775U ,2022-03-15

[7]

Micro-LED外延结构的制造方法及Micro-LED芯片 [P].

刘春煜 ;

李鸿渐 ;

李盼盼 ;

毕朝霞 ;

黄凯 ;

李金钗 ;

杨旭 ;

张荣 .

中国专利 :CN120769619A ,2025-10-10

[8]

Micro-LED外延片及Micro-LED [P].

胡加辉 ;

郑文杰 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120264958B ,2025-08-08

[9]

低电流Micro-LED芯片外延结构及其制备方法、Micro-LED芯片 [P].

舒俊 ;

张彩霞 ;

程金连 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN115548180A ,2022-12-30

[10]

Micro-LED芯片的制作方法及Micro-LED芯片 [P].

张鹏 ;

朱建军 ;

杨文献 ;

陆书龙 ;

顾颖 ;

华浩文 ;

龚毅 ;

黄梦洋 .

中国专利 :CN117936663A ,2024-04-26

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