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存储器器件、半导体存储器结构及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110588736.5
申请日
:
2021-05-28
公开(公告)号
:
CN113380290A
公开(公告)日
:
2021-09-10
发明(设计)人
:
姜慧如
林仲德
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
G11C1134
IPC分类号
:
G11C1140
G11C11409
G11C114094
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/34 申请日:20210528
2021-09-10
公开
公开
共 50 条
[1]
存储器器件、半导体存储器结构及其形成方法
[P].
姜慧如
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
姜慧如
;
林仲德
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林仲德
.
中国专利
:CN113380290B
,2024-07-12
[2]
存储器器件及其形成方法
[P].
李婕
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李婕
;
罗棋
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
罗棋
;
刘逸青
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘逸青
;
王奕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王奕
.
中国专利
:CN119855149A
,2025-04-18
[3]
存储器结构、存储器件及其形成方法
[P].
吴咏捷
论文数:
0
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0
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0
吴咏捷
;
何彦忠
论文数:
0
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0
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0
何彦忠
;
魏惠娴
论文数:
0
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0
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0
魏惠娴
;
游嘉榕
论文数:
0
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游嘉榕
;
许秉诚
论文数:
0
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0
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0
许秉诚
;
马礼修
论文数:
0
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0
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0
马礼修
;
林仲德
论文数:
0
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0
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0
林仲德
.
中国专利
:CN113488477A
,2021-10-08
[4]
存储器单元、半导体器件及其形成方法
[P].
张志宇
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张志宇
;
林孟汉
论文数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林孟汉
;
杨世海
论文数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨世海
;
杨柏峰
论文数:
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨柏峰
;
林佑明
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林佑明
.
中国专利
:CN113517297B
,2024-09-17
[5]
存储器单元、半导体器件及其形成方法
[P].
张志宇
论文数:
0
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0
张志宇
;
林孟汉
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林孟汉
;
杨世海
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0
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杨世海
;
杨柏峰
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0
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杨柏峰
;
林佑明
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0
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0
林佑明
.
中国专利
:CN113517297A
,2021-10-19
[6]
半导体器件及其形成方法、存储器
[P].
邵光速
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
邵光速
.
中国专利
:CN117956781A
,2024-04-30
[7]
存储器及其形成方法、半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN107611133B
,2018-01-19
[8]
半导体器件及其形成方法、存储器
[P].
邵光速
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
邵光速
.
中国专利
:CN117956782A
,2024-04-30
[9]
存储器单元、半导体器件及其形成方法
[P].
吕俊颉
论文数:
0
引用数:
0
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0
吕俊颉
;
杨世海
论文数:
0
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0
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0
杨世海
;
杨柏峰
论文数:
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0
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杨柏峰
;
林佑明
论文数:
0
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0
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0
林佑明
;
张志宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
张志宇
.
中国专利
:CN113380820A
,2021-09-10
[10]
存储器单元、半导体器件及其形成方法
[P].
吕俊颉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕俊颉
;
杨世海
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨世海
;
杨柏峰
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨柏峰
;
林佑明
论文数:
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林佑明
;
张志宇
论文数:
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引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张志宇
.
中国专利
:CN113380820B
,2024-12-24
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