LED芯片的制备方法、LED芯片以及显示面板

被引：0

申请号：

CN202210314185.8

申请日：

2022-03-28

公开(公告)号：

CN114649455A

公开(公告)日：

2022-06-21

发明(设计)人：

谭瑞发钟云肖

申请人：

申请人地址：

518132 广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号

IPC主分类号：

H01L3320

IPC分类号：

H01L3324 H01L3300 H01L3306 H01L3314 H01L25075 G09F933

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

方世栋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-21	公开	公开
2022-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/20 申请日:20220328

共 50 条

[1]

LED芯片的制备方法、LED芯片以及显示面板 [P].

谭瑞发 ;

钟云肖 .

中国专利 :CN114649455B ,2024-07-19

[2]

LED芯片、显示面板以及LED芯片的转移方法 [P].

蒲洋 ;

洪文进 ;

许哲豪 ;

康报虹 .

中国专利 :CN113764557B ,2024-08-06

[3]

LED芯片、显示面板以及LED芯片的转移方法 [P].

蒲洋 ;

洪文进 ;

许哲豪 ;

康报虹 .

中国专利 :CN113764557A ,2021-12-07

[4]

LED芯片的封装方法以及显示面板 [P].

周维 ;

孙世英 .

中国专利 :CN118983376A ,2024-11-19

[5]

LED外延结构、LED芯片以及显示面板 [P].

刘勇兴 ;

黄嘉宏 ;

杨顺贵 ;

黄国栋 ;

周毅 .

中国专利 :CN215869437U ,2022-02-18

[6]

LED芯片及其制备方法、显示面板 [P].

胡道兵 .

中国专利 :CN117525257A ,2024-02-06

[7]

LED芯片、显示面板及其制备方法 [P].

王金华 .

中国专利 :CN115548205A ,2022-12-30

[8]

LED芯片、显示面板及其制备方法 [P].

王金华 .

中国专利 :CN115548205B ,2025-08-26

[9]

微LED芯片、生长基板、显示面板以及微LED芯片的转移方法 [P].

姚志博 ;

夏继业 ;

董小彪 ;

王程功 .

中国专利 :CN112736175B ,2021-04-30

[10]

LED芯片、驱动基板以及显示面板 [P].

程希 .

中国专利 :CN113066920A ,2021-07-02

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