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LED芯片的封装方法以及显示面板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310524028.4
申请日：
2023-05-10
公开(公告)号：
CN118983376A
公开(公告)日：
2024-11-19
发明(设计)人：
周维
孙世英
申请人：
重庆康佳光电科技有限公司
申请人地址：
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
IPC主分类号：
H01L33/00
IPC分类号：
H01L33/58
H01L33/54
H01L25/075
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
徐爽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20230510 |
| 2024-11-19 | 公开 | 公开 |