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内存电路板组装卡合结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520538855.X
申请日：
2015-07-23
公开(公告)号：
CN204994169U
公开(公告)日：
2016-01-20
发明(设计)人：
李文义
王宏达
申请人：
申请人地址：
中国台湾台北市中山区松江路190号9楼之1
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
代理机构：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人：
汤东凤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-01-20 | 授权 | 授权 |