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记忆体电路板组装卡合结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721885067.3
申请日：
2017-12-28
公开(公告)号：
CN207925136U
公开(公告)日：
2018-09-28
发明(设计)人：
李文义
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市林口区湖北里湖子路1-16号
IPC主分类号：
G11B3304
IPC分类号：
代理机构：
北京易光知识产权代理有限公司 11596
代理人：
李韵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-28 | 授权 | 授权 |