电路板中间组装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621268556.X

申请日：

2016-11-11

公开(公告)号：

CN206728391U

公开(公告)日：

2017-12-08

发明(设计)人：

曾庆强王宇

申请人：

申请人地址：

528437 广东省中山市火炬开发区建业路39号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;蔡丽娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-08	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板中间组装体 [P].

王宇 ;

曾庆强 .

中国专利 :CN206136476U ,2017-04-26

[2]

电路板中间组装体以及电路板制造方法 [P].

曾庆强 ;

王宇 .

中国专利 :CN108076595A ,2018-05-25

[3]

电路板中间组装体以及电路板制造方法 [P].

王宇 ;

曾庆强 .

中国专利 :CN106561071A ,2017-04-12

[4]

印刷电路板组装体 [P].

维尔纳·舍费尔顿 .

中国专利 :CN112292786A ,2021-01-29

[5]

电路板组装治具 [P].

李轻 .

中国专利 :CN206272978U ,2017-06-20

[6]

电路板组装设备 [P].

陈灿华 ;

赵子春 ;

吴锐宇 ;

王志忠 .

中国专利 :CN209787576U ,2019-12-13

[7]

电路板组装方法及电路板 [P].

李义 .

中国专利 :CN103874342A ,2014-06-18

[8]

电路板盒体 [P].

王富敏 ;

蔡奕雄 ;

刘建平 .

中国专利 :CN211556310U ,2020-09-22

[9]

记忆体电路板组装卡合结构 [P].

李文义 .

中国专利 :CN205093070U ,2016-03-16

[10]

记忆体电路板组装卡合结构 [P].

李文义 .

中国专利 :CN207925136U ,2018-09-28

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