电路板中间组装体以及电路板制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611040291.2

申请日：

2016-11-11

公开(公告)号：

CN106561071A

公开(公告)日：

2017-04-12

发明(设计)人：

王宇曾庆强

申请人：

申请人地址：

314200 浙江省平湖市平湖经济技术开发区平湖大道东侧环北二路1300号2期栋2层

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;蔡丽娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101717558233 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2016110402912 申请日:20161111
2017-04-12	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板中间组装体以及电路板制造方法 [P].

曾庆强 ;

王宇 .

中国专利 :CN108076595A ,2018-05-25

[2]

电路板中间组装体 [P].

王宇 ;

曾庆强 .

中国专利 :CN206136476U ,2017-04-26

[3]

电路板中间组装体 [P].

曾庆强 ;

王宇 .

中国专利 :CN206728391U ,2017-12-08

[4]

电路板制造方法以及电路板 [P].

魏永超 ;

高琳洁 ;

黄瀚霈 .

中国专利 :CN112153883B ,2020-12-29

[5]

电路板检测装置、检测方法、电路板制造方法以及电路板 [P].

江部利明 .

中国专利 :CN100573160C ,2006-08-02

[6]

电路板以及电路板的制造方法 [P].

胁田英之 ;

川口章秀 .

中国专利 :CN102845141A ,2012-12-26

[7]

电路板以及电路板的制造方法 [P].

浅野裕明 ;

小池靖弘 ;

尾崎公教 ;

志满津仁 ;

古田哲也 ;

三宅雅夫 ;

早川贵弘 ;

浅井智朗 ;

山内良 .

中国专利 :CN103621190A ,2014-03-05

[8]

制造电路板的方法以及电路板 [P].

野元章裕 .

中国专利 :CN101989645A ,2011-03-23

[9]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[10]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

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