电路板组装方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410117932.4

申请日：

2014-03-26

公开(公告)号：

CN103874342A

公开(公告)日：

2014-06-18

发明(设计)人：

李义

申请人：

申请人地址：

310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

李杰

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-03	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750773663 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2014101179324 变更事项:申请人变更前:杭州华三通信技术有限公司变更后:新华三技术有限公司变更事项:地址变更前:310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号变更后:310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号
2014-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584447108 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2014101179324 申请日:20140326
2017-07-04	授权	授权
2014-06-18	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板组装方法及电路板预制品 [P].

蔡崇仁 ;

陈嘉成 ;

张宏毅 ;

郭同尧 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101621894B ,2010-01-06

[2]

机壳、电路板及其电路板组装模块 [P].

林彦成 .

中国专利 :CN102480887A ,2012-05-30

[3]

组装电路板检测系统及组装电路板检测方法 [P].

吕纪纬 ;

孟宪明 ;

孙武雄 ;

陈烱奇 ;

廖祝湘 ;

张基霖 ;

王瑞志 ;

郑宗宪 .

中国专利 :CN108811483B ,2018-11-13

[4]

电路板预制品以及电路板组装方法 [P].

蔡崇仁 ;

陈嘉成 ;

张宏毅 ;

郭同尧 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101652019A ,2010-02-17

[5]

电路板基膜、电路板基板及电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101578009B ,2009-11-11

[6]

电路板组装件 [P].

X·戈麦斯特拉韦塞特 ;

M·克洛泰马蒂 ;

C·路易斯柯艾略莫莱斯德塞尔帕罗萨 .

中国专利 :CN112020907A ,2020-12-01

[7]

电路板组装件 [P].

P·帕瓦奥 .

中国专利 :CN103404240A ,2013-11-20

[8]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[9]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[10]

电路板加工方法及电路板 [P].

汪毅 ;

陈德福 ;

徐竟成 ;

李照飞 .

中国专利 :CN111836451B ,2020-10-27

← 1 2 3 4 5 →