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电路板预制品以及电路板组装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200810303765.7
申请日：
2008-08-14
公开(公告)号：
CN101652019A
公开(公告)日：
2010-02-17
发明(设计)人：
蔡崇仁
陈嘉成
张宏毅
郭同尧
林承贤
申请人：
申请人地址：
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K330
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-07-27 | 授权 | 授权 |
| 2010-04-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101000982702 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2008103037657 申请日:20080814 |
| 2012-03-07 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更后:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 变更事项:共同专利权人 变更前:鸿胜科技股份有限公司 变更后:臻鼎科技股份有限公司 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101294122250 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2008103037657 变更事项:专利权人 变更前:富葵精密组件(深圳)有限公司 变更后:富葵精密组件(深圳)有限公司 变更事项:地址 变更前:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
| 2014-10-08 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101587291809 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2008103037657 申请日:20080814 授权公告日:20110727 终止日期:20130814 |
| 2010-02-17 | 公开 | 公开 |