LED模组及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610541484.X

申请日：

2016-07-08

公开(公告)号：

CN107591474A

公开(公告)日：

2018-01-16

发明(设计)人：

高洋

申请人：

申请人地址：

518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447

代理人：

王晓霞;南毅宁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-16	公开	公开
2018-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20160708
2020-10-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/62 申请公布日:20180116

共 50 条

[1]

高洋 .

中国专利 :CN205881952U ,2017-01-11

[2]

LED模组及其制造方法 [P].

周印华 ;

陈栋 ;

雷玉厚 ;

万喜红 ;

徐志坚 ;

吴叶青 .

中国专利 :CN103400833A ,2013-11-20

[3]

组合式LED模组 [P].

熊大曦 ;

杨西斌 .

中国专利 :CN203134792U ,2013-08-14

[4]

多焊脚供电LED模组 [P].

熊大曦 ;

杨西斌 .

中国专利 :CN103883887A ,2014-06-25

[5]

多焊脚供电LED模组 [P].

熊大曦 ;

杨西斌 .

中国专利 :CN203023880U ,2013-06-26

[6]

LED模组的生产方法及LED模组 [P].

罗锦长 .

中国专利 :CN102522474B ,2012-06-27

[7]

封装LED模组及其制备方法 [P].

王孟强 ;

马莉 ;

郑伟 .

中国专利 :CN115566010A ,2023-01-03

[8]

LED倒装晶片陶瓷基板模组及其制备方法 [P].

赵万云 .

中国专利 :CN106449942A ,2017-02-22

[9]

一种LED芯片模组及其制备方法 [P].

王新中 ;

梁仁瓅 ;

胡涛 ;

彭洋 ;

陈明祥 .

中国专利 :CN114864565A ,2022-08-05

[10]

高显白光LED模组 [P].

熊大曦 ;

李蕊 .

中国专利 :CN201845774U ,2011-05-25

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