一种LED芯片模组及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210460874.X

申请日：

2022-04-28

公开(公告)号：

CN114864565A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

王新中梁仁瓅胡涛彭洋陈明祥

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙翔大道2188号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3354 H01L3356 H01L3362

代理机构：

武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231

代理人：

姜婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20220428
2022-08-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED芯片制备方法及其LED芯片 [P].

杨建国 ;

卜浩礼 ;

陈向东 ;

杨天鹏 ;

杨东 ;

康建 .

中国专利 :CN112366254A ,2021-02-12

[2]

LED芯片及其制备方法 [P].

刘珊珊 ;

廖汉忠 ;

陈顺利 ;

丁逸圣 .

中国专利 :CN109950378A ,2019-06-28

[3]

LED模组及其制备方法 [P].

高洋 .

中国专利 :CN107591474A ,2018-01-16

[4]

一种LED外延结构及其制备方法、LED芯片 [P].

游正璋 ;

卢国军 .

中国专利 :CN109860361A ,2019-06-07

[5]

一种LED芯片模组及其制造方法 [P].

李志聪 ;

王国宏 ;

戴俊 ;

王恩平 .

中国专利 :CN112420904A ,2021-02-26

[6]

高亮度的LED模组及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

郝茂盛 ;

袁根如 ;

徐志伟 ;

陈朋 ;

马后永 ;

韦慧 .

中国专利 :CN117153858B ,2025-12-30

[7]

一种倒装高压LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

梁伏波 ;

金力 ;

汤松龄 .

中国专利 :CN106935607A ,2017-07-07

[8]

一种Mini-LED芯片及其制备方法 [P].

曹丹丹 ;

文国昇 ;

董国庆 ;

许明明 ;

曹广亮 ;

金从龙 .

中国专利 :CN115207186B ,2022-12-13

[9]

一种红光LED外延结构、LED芯片及其制备方法 [P].

杨杰 ;

贾钊 ;

窦志珍 ;

胡恒广 .

中国专利 :CN117766644A ,2024-03-26

[10]

LED芯片及其制备方法、显示模组、智能终端 [P].

曲爽 ;

代郁峰 .

中国专利 :CN110165026A ,2019-08-23

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