一种LED芯片模组及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011116657.6

申请日：

2020-10-19

公开(公告)号：

CN112420904A

公开(公告)日：

2021-02-26

发明(设计)人：

李志聪王国宏戴俊王恩平

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市临江路186号1

IPC主分类号：

H01L3358

IPC分类号：

H01L2715 B81C100

代理机构：

扬州云洋知识产权代理有限公司 32389

代理人：

于长青

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-26	公开	公开
2021-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/58 申请日:20201019

共 50 条

[1]

一种LED发光模组及其制造方法 [P].

李志聪 ;

王国宏 ;

戴俊 ;

王恩平 .

中国专利 :CN112259670A ,2021-01-22

[2]

一种Micro LED芯片结构及其制造方法 [P].

陈亮 ;

王伟明 ;

李华 .

中国专利 :CN119208464A ,2024-12-27

[3]

一种Micro LED芯片结构及其制造方法 [P].

陈亮 ;

王伟明 ;

李华 .

中国专利 :CN119208464B ,2025-11-14

[4]

一种LED芯片阵列模组及其制作方法 [P].

戴俊 ;

李志聪 ;

王国宏 ;

王恩平 .

中国专利 :CN112563397A ,2021-03-26

[5]

一种LED芯片及其制造方法 [P].

马拥军 ;

邱伟 .

中国专利 :CN111490138A ,2020-08-04

[6]

一种LED芯片及其制造方法 [P].

于婷婷 .

中国专利 :CN108305886A ,2018-07-20

[7]

一种LED芯片及其制造方法 [P].

林潇雄 ;

黄文光 ;

张振 ;

查娟娟 ;

褚志强 ;

曹玉飞 .

中国专利 :CN114141922A ,2022-03-04

[8]

一种LED芯片及其制造方法 [P].

张戈 .

中国专利 :CN103022274A ,2013-04-03

[9]

一种LED芯片及其制造方法 [P].

孙夕庆 ;

张彦伟 ;

刘凯 ;

朱文凯 .

中国专利 :CN101740703A ,2010-06-16

[10]

一种LED芯片及其制造方法 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

刘兆 ;

李俊贤 ;

吴奇隆 .

中国专利 :CN107799635A ,2018-03-13

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