一种LED芯片及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201110282701.5
申请日
2011-09-22
公开(公告)号
CN103022274A
公开(公告)日
2013-04-03
发明(设计)人
张戈
申请人
申请人地址
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3350
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
LED芯片及其制造方法 [P]. 
袁根如 ;
郝茂盛 ;
陶淳 ;
朱秀山 ;
朱广敏 ;
陈诚 ;
张楠 ;
杨杰 .
中国专利 :CN103280501A ,2013-09-04
[2]
LED芯片及其制造方法 [P]. 
李庆 ;
陈立人 ;
蔡睿彦 .
中国专利 :CN104766911A ,2015-07-08
[3]
LED芯片及其制造方法 [P]. 
王磊 ;
陈立人 ;
李庆 .
中国专利 :CN106206901A ,2016-12-07
[4]
LED芯片及其制造方法 [P]. 
李庆 ;
张广庚 ;
陈立人 .
中国专利 :CN105609605A ,2016-05-25
[5]
LED芯片及其制造方法 [P]. 
李庆 ;
张广庚 ;
王磊 ;
孙豪 ;
陈立人 .
中国专利 :CN106129213A ,2016-11-16
[6]
一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P]. 
胡加辉 ;
刘春杨 ;
金从龙 ;
顾伟 .
中国专利 :CN119069595A ,2024-12-03
[7]
一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P]. 
胡加辉 ;
刘春杨 ;
金从龙 ;
顾伟 .
中国专利 :CN119069595B ,2025-03-28
[8]
一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P]. 
吕腾飞 ;
展望 ;
芦玲 .
中国专利 :CN114335273A ,2022-04-12
[9]
一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P]. 
金钊 ;
曹广亮 ;
徐洲 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118398735A ,2024-07-26
[10]
一种小型LED芯片及其制造方法 [P]. 
李庆 ;
张广庚 ;
吴红斌 ;
陈立人 .
中国专利 :CN105702823A ,2016-06-22