LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610790202.X

申请日：

2016-08-31

公开(公告)号：

CN106129213A

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

李庆张广庚王磊孙豪陈立人

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3336

IPC分类号：

H01L3338

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/36 申请公布日:20161116
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691387678 IPC(主分类):H01L 33/36 专利申请号:201610790202X 申请日:20160831
2016-11-16	公开	公开

共 50 条

[1]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105609605A ,2016-05-25

[2]

LED芯片及其制造方法 [P].

袁根如 ;

郝茂盛 ;

陶淳 ;

朱秀山 ;

朱广敏 ;

陈诚 ;

张楠 ;

杨杰 .

中国专利 :CN103280501A ,2013-09-04

[3]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

陈立人 ;

蔡睿彦 .

中国专利 :CN104766911A ,2015-07-08

[4]

LED芯片及其制造方法 [P].

王磊 ;

陈立人 ;

李庆 .

中国专利 :CN106206901A ,2016-12-07

[5]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[6]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30

[7]

一种小型LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

吴红斌 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105702823A ,2016-06-22

[8]

LED芯片及其制备方法 [P].

张广庚 ;

陈立人 ;

王磊 ;

李庆 .

中国专利 :CN106935687A ,2017-07-07

[9]

一种垂直结构的LED芯片及其制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN104241471A ,2014-12-24

[10]

一种LED芯片及其制作方法 [P].

刘英策 ;

刘兆 ;

宋彬 ;

吴奇隆 ;

李俊贤 .

中国专利 :CN107275446B ,2017-10-20

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