LED芯片及LED芯片制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010892949.2

申请日：

2020-08-31

公开(公告)号：

CN111864026A

公开(公告)日：

2020-10-30

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

223800 江苏省宿迁市经济技术开发区东吴路南侧

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3344

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	公开	公开
2020-11-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/38 申请日:20200831

共 50 条

[1]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[2]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111816743A ,2020-10-23

[3]

LED芯片及其制造方法 [P].

袁根如 ;

郝茂盛 ;

陶淳 ;

朱秀山 ;

朱广敏 ;

陈诚 ;

张楠 ;

杨杰 .

中国专利 :CN103280501A ,2013-09-04

[4]

LED芯片及其制造方法 [P].

王磊 ;

陈立人 ;

李庆 .

中国专利 :CN106206901A ,2016-12-07

[5]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105609605A ,2016-05-25

[6]

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303695U ,2021-01-05

[7]

LED芯片制作方法和LED芯片 [P].

王思博 ;

刘宇轩 ;

简弘安 ;

陈顺利 ;

丁逸圣 .

中国专利 :CN107946426B ,2018-04-20

[8]

LED芯片及LED芯片的制造方法 [P].

赵雅 ;

蒋宗勋 ;

郭彦良 ;

刘昭宇 ;

赵宇帅 ;

梁伏波 .

中国专利 :CN121240618A ,2025-12-30

[9]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

王磊 ;

孙豪 ;

陈立人 .

中国专利 :CN106129213A ,2016-11-16

[10]

李庆 ;

杨龙 ;

陈立人 .

中国专利 :CN204809251U ,2015-11-25

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