LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710278436.0

申请日：

2017-04-25

公开(公告)号：

CN106935687A

公开(公告)日：

2017-07-07

发明(设计)人：

张广庚陈立人王磊李庆

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3314 H01L3338

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-07	公开	公开
2017-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101738368251 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2017102784360 申请日:20170425
2019-04-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/00 申请公布日:20170707

共 50 条

[1]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105609605A ,2016-05-25

[2]

LED芯片及其制备方法 [P].

陈家洛 ;

吴飞翔 ;

陈立人 .

中国专利 :CN103390710B ,2013-11-13

[3]

LED芯片及其制备方法 [P].

李庆 ;

杨龙 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105023985A ,2015-11-04

[4]

LED芯片的制备方法 [P].

李庆 ;

陈立人 ;

余长治 .

中国专利 :CN108183153A ,2018-06-19

[5]

LED芯片及其制备方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

杨龙 ;

陈超 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105336827A ,2016-02-17

[6]

LED芯片及其制备方法 [P].

刘撰 ;

陈家洛 ;

陈立人 ;

余长治 .

中国专利 :CN103413874A ,2013-11-27

[7]

李庆 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN205376561U ,2016-07-06

[8]

一种LED芯片的制备方法及采用该方法制备的LED芯片 [P].

胡弃疾 ;

张雪亮 ;

汪延明 .

中国专利 :CN106025012A ,2016-10-12

[9]

高压LED芯片及其制备方法 [P].

吴飞翔 ;

李庆 ;

晏平 ;

陈立人 .

中国专利 :CN104134724A ,2014-11-05

[10]

LED芯片及其制造方法 [P].

袁根如 ;

郝茂盛 ;

陶淳 ;

朱秀山 ;

朱广敏 ;

陈诚 ;

张楠 ;

杨杰 .

中国专利 :CN103280501A ,2013-09-04

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