LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620142355.9

申请日：

2016-02-25

公开(公告)号：

CN205376561U

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

李庆张广庚陈立人

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3314

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105609605A ,2016-05-25

[2]

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303695U ,2021-01-05

[3]

李庆 ;

杨龙 ;

陈立人 .

中国专利 :CN204809251U ,2015-11-25

[4]

李庆 ;

陈立人 ;

蔡睿彦 .

中国专利 :CN204668347U ,2015-09-23

[5]

LED芯片及其制备方法 [P].

张广庚 ;

陈立人 ;

王磊 ;

李庆 .

中国专利 :CN106935687A ,2017-07-07

[6]

一种小型LED芯片 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

吴红斌 ;

陈立人 .

中国专利 :CN205488189U ,2016-08-17

[7]

正装LED芯片 [P].

徐洲 ;

金钊 ;

马婷 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN223286155U ,2025-08-29

[8]

李庆 ;

张广庚 ;

杨龙 ;

陈超 ;

陈立人 .

中国专利 :CN205092262U ,2016-03-16

[9]

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303696U ,2021-01-05

[10]

陆远林 .

中国专利 :CN109585624A ,2019-04-05

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