LED芯片

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专利类型
发明
申请号
CN201811461246.3
申请日
2018-12-02
公开(公告)号
CN109585624A
公开(公告)日
2019-04-05
发明(设计)人
陆远林
申请人
申请人地址
211400 江苏省扬州市仪征市陈集镇青年村村部
IPC主分类号
H01L3342
IPC分类号
H01L3340 H01L3300 B82Y3000
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
LED芯片 [P]. 
李庆 ;
杨龙 ;
陈立人 .
中国专利 :CN204809251U ,2015-11-25
[2]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
李庆 ;
杨龙 ;
陈立人 .
中国专利 :CN105023985A ,2015-11-04
[3]
LED芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212303695U ,2021-01-05
[4]
LED芯片 [P]. 
李庆 ;
张广庚 ;
陈立人 .
中国专利 :CN205376561U ,2016-07-06
[5]
LED芯片及LED芯片制造方法 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18
[6]
一种低破片率的LED芯片 [P]. 
黄胜明 ;
张冬平 .
中国专利 :CN206194783U ,2017-05-24
[7]
LED芯片及LED芯片制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30
[8]
LED芯片制作方法和LED芯片 [P]. 
王思博 ;
刘宇轩 ;
简弘安 ;
陈顺利 ;
丁逸圣 .
中国专利 :CN107946426B ,2018-04-20
[9]
LED芯片 [P]. 
李庆 ;
张广庚 ;
杨龙 ;
陈超 ;
陈立人 .
中国专利 :CN205092262U ,2016-03-16
[10]
LED芯片 [P]. 
张杰 ;
彭遥 .
中国专利 :CN205985067U ,2017-02-22