LED芯片及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510450145.6
申请日
2015-07-28
公开(公告)号
CN105023985A
公开(公告)日
2015-11-04
发明(设计)人
李庆 杨龙 陈立人
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
IPC主分类号
H01L3344
IPC分类号
H01L3332 H01L3300
代理机构
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人
杨林洁
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
LED芯片 [P]. 
陆远林 .
中国专利 :CN109585624A ,2019-04-05
[2]
LED芯片 [P]. 
李庆 ;
杨龙 ;
陈立人 .
中国专利 :CN204809251U ,2015-11-25
[3]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
张广庚 ;
陈立人 ;
王磊 ;
李庆 .
中国专利 :CN106935687A ,2017-07-07
[4]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
陈家洛 ;
吴飞翔 ;
陈立人 .
中国专利 :CN103390710B ,2013-11-13
[5]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
李庆 ;
张广庚 ;
杨龙 ;
陈超 ;
陈立人 .
中国专利 :CN105336827A ,2016-02-17
[6]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
刘撰 ;
陈家洛 ;
陈立人 ;
余长治 .
中国专利 :CN103413874A ,2013-11-27
[7]
高压LED芯片及其制备方法 [P]. 
吴飞翔 ;
李庆 ;
晏平 ;
陈立人 .
中国专利 :CN104134724A ,2014-11-05
[8]
LED芯片的制备方法 [P]. 
李庆 ;
陈立人 ;
余长治 .
中国专利 :CN108183153A ,2018-06-19
[9]
LED芯片及其制造方法 [P]. 
袁根如 ;
郝茂盛 ;
陶淳 ;
朱秀山 ;
朱广敏 ;
陈诚 ;
张楠 ;
杨杰 .
中国专利 :CN103280501A ,2013-09-04
[10]
LED芯片及其制造方法 [P]. 
李庆 ;
张广庚 ;
陈立人 .
中国专利 :CN105609605A ,2016-05-25