高压LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410414612.5

申请日：

2014-08-21

公开(公告)号：

CN104134724A

公开(公告)日：

2014-11-05

发明(设计)人：

吴飞翔李庆晏平陈立人

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348 H01L3320

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

常亮

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101751983588 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2014104146125 申请公布日:20141105
2014-11-05	公开	公开
2015-04-08	著录事项变更	著录事项变更变更后:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713593446 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2014104146125 变更事项:申请人变更前:聚灿光电科技(苏州)有限公司变更后:聚灿光电科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
2014-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101590935303 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2014104146125 申请日:20140821

共 50 条

[1]

LED芯片及其制备方法 [P].

张广庚 ;

陈立人 ;

王磊 ;

李庆 .

中国专利 :CN106935687A ,2017-07-07

[2]

LED芯片及其制备方法 [P].

陈家洛 ;

吴飞翔 ;

陈立人 .

中国专利 :CN103390710B ,2013-11-13

[3]

LED芯片及其制备方法 [P].

李庆 ;

杨龙 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105023985A ,2015-11-04

[4]

LED芯片及其制备方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

杨龙 ;

陈超 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105336827A ,2016-02-17

[5]

LED芯片及其制备方法 [P].

刘撰 ;

陈家洛 ;

陈立人 ;

余长治 .

中国专利 :CN103413874A ,2013-11-27

[6]

LED芯片及其制备方法 [P].

陈家洛 ;

吴飞翔 ;

陈立人 ;

余长治 .

中国专利 :CN103456857A ,2013-12-18

[7]

一种倒装高压LED芯片及其制备方法 [P].

黄文光 ;

曹玉飞 ;

郇洁 ;

史烁 ;

赵方方 ;

张振 ;

孙恒阳 .

中国专利 :CN120676763A ,2025-09-19

[8]

垂直LED芯片及其制备方法 [P].

吴启航 ;

梁根豪 ;

陈垚 ;

曹广亮 ;

徐洲 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119092617B ,2025-09-16

[9]

垂直LED芯片及其制备方法 [P].

吴启航 ;

梁根豪 ;

陈垚 ;

曹广亮 ;

徐洲 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119092617A ,2024-12-06

[10]

LED芯片的制备方法 [P].

李庆 ;

陈立人 ;

余长治 .

中国专利 :CN108183153A ,2018-06-19

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