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一种LED芯片及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810276826.9
申请日
:
2018-03-30
公开(公告)号
:
CN108305886A
公开(公告)日
:
2018-07-20
发明(设计)人
:
于婷婷
申请人
:
申请人地址
:
201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号
IPC主分类号
:
H01L2715
IPC分类号
:
H01L3362
H01L3300
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
智云
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-08-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/15 申请日:20180330
2018-07-20
公开
公开
2020-11-06
专利权的视为放弃
专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L 27/15 放弃生效日:20201106
共 50 条
[1]
一种LED芯片及其制造方法
[P].
于婷婷
论文数:
0
引用数:
0
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0
于婷婷
.
中国专利
:CN108365061B
,2018-08-03
[2]
一种LED芯片及其制造方法
[P].
孙夕庆
论文数:
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孙夕庆
;
张彦伟
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张彦伟
;
刘凯
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刘凯
;
朱文凯
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0
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朱文凯
.
中国专利
:CN101740703A
,2010-06-16
[3]
一种LED芯片及其制造方法
[P].
于婷婷
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0
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于婷婷
.
中国专利
:CN108847438A
,2018-11-20
[4]
一种Micro-LED芯片及其制造方法
[P].
蒋振宇
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蒋振宇
;
闫春辉
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闫春辉
.
中国专利
:CN111430518A
,2020-07-17
[5]
一种倒装Mini LED芯片及其制造方法
[P].
王洪峰
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王洪峰
;
黄文光
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黄文光
;
王世国
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王世国
;
林潇雄
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林潇雄
;
张振
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张振
.
中国专利
:CN114093988A
,2022-02-25
[6]
一种Micro-LED芯片及其制造方法
[P].
蒋振宇
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蒋振宇
;
闫春辉
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闫春辉
.
中国专利
:CN110911536A
,2020-03-24
[7]
一种Micro-LED芯片及其制造方法
[P].
蒋振宇
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蒋振宇
;
闫春辉
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闫春辉
.
中国专利
:CN111430400A
,2020-07-17
[8]
一种LED芯片及其制造方法
[P].
马拥军
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马拥军
;
邱伟
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邱伟
.
中国专利
:CN111490138A
,2020-08-04
[9]
一种LED芯片及其制造方法
[P].
林潇雄
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林潇雄
;
黄文光
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黄文光
;
张振
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张振
;
查娟娟
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查娟娟
;
褚志强
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褚志强
;
曹玉飞
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曹玉飞
.
中国专利
:CN114141922A
,2022-03-04
[10]
一种LED芯片及其制造方法
[P].
张戈
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张戈
.
中国专利
:CN103022274A
,2013-04-03
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