一种LED芯片及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810277809.7
申请日
2018-03-30
公开(公告)号
CN108847438A
公开(公告)日
2018-11-20
发明(设计)人
于婷婷
申请人
申请人地址
201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号
IPC主分类号
H01L3346
IPC分类号
H01L3362 H01L3300
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
智云
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED芯片及其制造方法 [P]. 
于婷婷 .
中国专利 :CN108305886A ,2018-07-20
[2]
一种LED芯片及其制造方法 [P]. 
于婷婷 .
中国专利 :CN108365061B ,2018-08-03
[3]
一种Micro-LED芯片及其制造方法 [P]. 
蒋振宇 ;
闫春辉 .
中国专利 :CN111430518A ,2020-07-17
[4]
一种倒装Mini LED芯片及其制造方法 [P]. 
王洪峰 ;
黄文光 ;
王世国 ;
林潇雄 ;
张振 .
中国专利 :CN114093988A ,2022-02-25
[5]
一种Micro-LED芯片及其制造方法 [P]. 
蒋振宇 ;
闫春辉 .
中国专利 :CN110911536A ,2020-03-24
[6]
一种Micro-LED芯片及其制造方法 [P]. 
蒋振宇 ;
闫春辉 .
中国专利 :CN111430400A ,2020-07-17
[7]
一种LED芯片及其制造方法 [P]. 
马拥军 ;
邱伟 .
中国专利 :CN111490138A ,2020-08-04
[8]
一种LED芯片及其制造方法 [P]. 
林潇雄 ;
黄文光 ;
张振 ;
查娟娟 ;
褚志强 ;
曹玉飞 .
中国专利 :CN114141922A ,2022-03-04
[9]
一种LED芯片及其制造方法 [P]. 
张戈 .
中国专利 :CN103022274A ,2013-04-03
[10]
一种LED芯片及其制造方法 [P]. 
孙夕庆 ;
张彦伟 ;
刘凯 ;
朱文凯 .
中国专利 :CN101740703A ,2010-06-16