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一种Micro-LED芯片及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911286166.3
申请日
:
2019-12-13
公开(公告)号
:
CN111430400A
公开(公告)日
:
2020-07-17
发明(设计)人
:
蒋振宇
闫春辉
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区观湖街道虎地排121号锦绣大地11号楼
IPC主分类号
:
H01L2715
IPC分类号
:
H01L3306
代理机构
:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
:
李庆波
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/15 申请日:20191213
2020-07-17
公开
公开
共 50 条
[1]
一种Micro-LED芯片及其制造方法
[P].
蒋振宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋振宇
;
闫春辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫春辉
.
中国专利
:CN111430518A
,2020-07-17
[2]
一种Micro-LED芯片及其制造方法
[P].
蒋振宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋振宇
;
闫春辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫春辉
.
中国专利
:CN110911536A
,2020-03-24
[3]
一种Micro-LED芯片及其制备方法
[P].
吴恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门未来显示技术研究院有限公司
厦门未来显示技术研究院有限公司
吴恒
;
梁永能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门未来显示技术研究院有限公司
厦门未来显示技术研究院有限公司
梁永能
.
中国专利
:CN118335867A
,2024-07-12
[4]
Micro-LED芯片及其制造方法
[P].
蒋振宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋振宇
;
闫春辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫春辉
.
中国专利
:CN111081730B
,2020-04-28
[5]
一种倒装Micro-LED芯片及其制造方法
[P].
周圣军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周圣军
;
孙月昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙月昌
;
施浪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施浪
.
中国专利
:CN114497313A
,2022-05-13
[6]
一种Micro-LED芯片及其制备方法
[P].
汪恒青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
汪恒青
;
张星星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张星星
;
胡加辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119008795A
,2024-11-22
[7]
一种Micro-LED芯片及其制备方法
[P].
汪恒青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
汪恒青
;
张星星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张星星
;
胡加辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119008795B
,2025-10-31
[8]
一种Micro-LED芯片及其制造方法
[P].
林志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林志伟
;
陈凯轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈凯轩
;
柯志杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柯志杰
;
蔡建九
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡建九
;
艾国齐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
艾国齐
;
谈江乔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谈江乔
;
江方
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江方
.
中国专利
:CN115050871A
,2022-09-13
[9]
高压Micro-LED芯片及其制备方法
[P].
汪恒青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
汪恒青
;
王雪峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
王雪峰
;
张星星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张星星
;
胡加辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119630134A
,2025-03-14
[10]
高压Micro-LED芯片及其制备方法
[P].
张星星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张星星
;
林潇雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
林潇雄
;
胡加辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN117810318B
,2024-05-07
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