共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种硅片夹持平移机构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710336509.7
申请日：
2017-05-13
公开(公告)号：
CN107195575A
公开(公告)日：
2017-09-22
发明(设计)人：
蔡燕
申请人：
申请人地址：
314500 浙江省嘉兴市桐乡市梧桐街道为民小区1幢4单元407室
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L21687
H01L2168
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-22 | 公开 | 公开 |
| 2017-10-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20170513 |