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LED电路板、终端设备及LED电路板的制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710630373.0
申请日
:
2017-07-28
公开(公告)号
:
CN107331659A
公开(公告)日
:
2017-11-07
发明(设计)人
:
吴会兰
孙学彪
吴爽
李明
申请人
:
申请人地址
:
523860 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
IPC主分类号
:
H01L25075
IPC分类号
:
H01L3362
H01L3364
H05K102
H05K118
代理机构
:
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
:
许静;刘伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20170728
2020-03-03
授权
授权
2017-11-07
公开
公开
共 50 条
[1]
电路板、电路板制作方法及LED封装板
[P].
邹雪云
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
景旺电子科技(珠海)有限公司
景旺电子科技(珠海)有限公司
邹雪云
;
陈前
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0
机构:
景旺电子科技(珠海)有限公司
景旺电子科技(珠海)有限公司
陈前
.
中国专利
:CN115190689B
,2025-07-11
[2]
电路板、终端及电路板制作方法
[P].
钟明武
论文数:
0
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0
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0
钟明武
.
中国专利
:CN105451434A
,2016-03-30
[3]
电路板及电路板的制作方法
[P].
朱晓龙
论文数:
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朱晓龙
;
周礼义
论文数:
0
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周礼义
.
中国专利
:CN107517541A
,2017-12-26
[4]
电路板、电路板组件及终端设备
[P].
黄占肯
论文数:
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0
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黄占肯
.
中国专利
:CN207399623U
,2018-05-22
[5]
一种mini LED电路板制作方法及mini LED电路板
[P].
丁克渝
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丁克渝
;
张涛
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张涛
;
李冬兰
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李冬兰
;
王文剑
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王文剑
;
郭秀冬
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郭秀冬
.
中国专利
:CN114423177A
,2022-04-29
[6]
一种电路板、终端设备以及电路板的制作方法
[P].
康立娅
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
康立娅
.
中国专利
:CN118102583A
,2024-05-28
[7]
一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备
[P].
韩建国
论文数:
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韩建国
.
中国专利
:CN110677992A
,2020-01-10
[8]
电路板及电路板制作方法
[P].
杨润伍
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杨润伍
;
黄力
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黄力
;
徐竟成
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徐竟成
;
代文艺
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代文艺
.
中国专利
:CN111885812A
,2020-11-03
[9]
电路板及电路板制作方法
[P].
胡先钦
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胡先钦
;
沈芾云
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沈芾云
;
何明展
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何明展
;
庄毅强
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庄毅强
.
中国专利
:CN107343357A
,2017-11-10
[10]
电路板制作方法及电路板
[P].
李华聪
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李华聪
;
林以炳
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林以炳
;
周小平
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周小平
;
王瑶
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王瑶
;
黄利兵
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黄利兵
;
陈前
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陈前
.
中国专利
:CN113873765A
,2021-12-31
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