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一种电路板、终端设备以及电路板的制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211504791.2
申请日：
2022-11-28
公开(公告)号：
CN118102583A
公开(公告)日：
2024-05-28
发明(设计)人：
康立娅
申请人：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
H05K1/11
IPC分类号：
H05K1/18 H05K3/06
代理机构：
北京善任知识产权代理有限公司 11650
代理人：
李建军;孟桂超
法律状态：
公开
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-28 公开 公开
2024-06-14 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20221128
共 50 条
[1]
电路板的制作方法以及电路板 [P]. 
李哲 ;
欧柱华 .
中国专利 :CN114189995A ,2022-03-15
[2]
一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备 [P]. 
韩建国 .
中国专利 :CN110677992A ,2020-01-10
[3]
LED电路板、终端设备及LED电路板的制作方法 [P]. 
吴会兰 ;
孙学彪 ;
吴爽 ;
李明 .
中国专利 :CN107331659A ,2017-11-07
[4]
电路板制作方法以及电路板 [P]. 
白亚旭 ;
陈前 ;
王俊 .
中国专利 :CN119485965A ,2025-02-18
[5]
电路板的制作方法以及电路板 [P]. 
刘方超 ;
钟福伟 ;
沈芾云 .
中国专利 :CN119450922A ,2025-02-14
[6]
电路板的制作方法以及电路板 [P]. 
钟浩文 ;
李彪 ;
侯宁 ;
何明展 .
中国专利 :CN114554729B ,2024-07-05
[7]
电路板以及电路板的制作方法 [P]. 
吴金成 ;
李彪 ;
黄美华 ;
侯宁 .
中国专利 :CN117677024A ,2024-03-08
[8]
电路板的制作方法以及电路板 [P]. 
郝建一 ;
祝长赫 .
中国专利 :CN118785625A ,2024-10-15
[9]
电路板的制作方法以及电路板 [P]. 
黄钏杰 ;
邱培修 ;
王玉超 .
中国专利 :CN115701749A ,2023-02-10
[10]
电路板的制作方法以及电路板 [P]. 
林海涛 .
中国专利 :CN115087188A ,2022-09-20
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