夹具及半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811231455.9

申请日：

2018-10-22

公开(公告)号：

CN109801891A

公开(公告)日：

2019-05-24

发明(设计)人：

阿里尔·索托马约尔·坦

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那州

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

王琳;姚开丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20181022
2019-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN114975132B ,2024-12-24

[2]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨磊 ;

霍炎 .

中国专利 :CN114649212A ,2022-06-21

[3]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697A ,2019-03-29

[4]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697B ,2024-06-18

[5]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

日本专利 :CN112018063B ,2025-03-07

[6]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

中国专利 :CN112018063A ,2020-12-01

[7]

夹具及半导体封装设备 [P].

周子豪 ;

李鑫 ;

廖伟强 .

中国专利 :CN216940458U ,2022-07-12

[8]

夹具及半导体封装设备 [P].

周子豪 ;

李鑫 ;

廖伟强 .

中国专利 :CN114406945A ,2022-04-29

[9]

半导体封装、半导体装置及用于制造半导体封装的方法 [P].

大泷丰 .

日本专利 :CN121079769A ,2025-12-05

[10]

用于半导体封装的封装夹具及工艺 [P].

黄启铭 ;

王宗鼎 .

中国专利 :CN102800600B ,2012-11-28

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