夹具及半导体封装设备

被引：0

申请号：

CN202210226547.8

申请日：

2022-03-09

公开(公告)号：

CN114406945A

公开(公告)日：

2022-04-29

发明(设计)人：

周子豪李鑫廖伟强

申请人：

申请人地址：

519110 广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号

IPC主分类号：

B25B2700

IPC分类号：

B25B900

代理机构：

深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247

代理人：

林伟敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B25B 27/00 申请日:20220309
2022-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

夹具及半导体封装设备 [P].

周子豪 ;

李鑫 ;

廖伟强 .

中国专利 :CN216940458U ,2022-07-12

[2]

半导体封装设备 [P].

欧任凯 ;

王盟仁 ;

蔡宗岳 ;

洪志明 .

中国专利 :CN109638149A ,2019-04-16

[3]

半导体封装设备 [P].

朱坤恒 ;

朱艳玲 ;

吴国亮 .

中国专利 :CN308425833S ,2024-01-16

[4]

半导体封装设备 [P].

卢炯均 ;

裵健希 ;

裵相友 ;

裵真秀 ;

崔德瑄 ;

崔镒朱 .

中国专利 :CN115117047A ,2022-09-27

[5]

半导体封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108717935A ,2018-10-30

[6]

半导体封装设备 [P].

任轶凡 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

王维斌 ;

李龙祥 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210805719U ,2020-06-19

[7]

半导体封装设备 [P].

欧任凯 ;

王盟仁 ;

蔡宗岳 ;

洪志明 .

中国专利 :CN109638149B ,2025-12-19

[8]

半导体封装设备 [P].

王维斌 ;

李龙祥 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210837675U ,2020-06-23

[9]

半导体封装设备 [P].

江忠信 ;

纪光庭 .

中国专利 :CN108054163B ,2018-05-18

[10]

半导体封装设备 [P].

许军 ;

许烜毓 ;

王沛 .

中国专利 :CN119400734A ,2025-02-07

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