半导体封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711222954.7

申请日：

2017-11-29

公开(公告)号：

CN108054163B

公开(公告)日：

2018-05-18

发明(设计)人：

江忠信纪光庭

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170

IPC主分类号：

H01L2366

IPC分类号：

H01Q122 H01Q2106 H01Q2108

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

蕭輔寬

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-18	公开	公开
2018-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20171129
2019-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装设备和制造半导体封装设备的方法 [P].

金锡奉 ;

朴璿姝 .

中国专利 :CN108807360A ,2018-11-13

[2]

半导体封装设备 [P].

欧任凯 ;

王盟仁 ;

蔡宗岳 ;

洪志明 .

中国专利 :CN109638149A ,2019-04-16

[3]

半导体封装设备 [P].

朱坤恒 ;

朱艳玲 ;

吴国亮 .

中国专利 :CN308425833S ,2024-01-16

[4]

半导体封装设备 [P].

卢炯均 ;

裵健希 ;

裵相友 ;

裵真秀 ;

崔德瑄 ;

崔镒朱 .

中国专利 :CN115117047A ,2022-09-27

[5]

半导体封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108717935A ,2018-10-30

[6]

半导体封装设备 [P].

任轶凡 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

王维斌 ;

李龙祥 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210805719U ,2020-06-19

[7]

半导体封装设备 [P].

欧任凯 ;

王盟仁 ;

蔡宗岳 ;

洪志明 .

中国专利 :CN109638149B ,2025-12-19

[8]

半导体封装设备 [P].

王维斌 ;

李龙祥 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210837675U ,2020-06-23

[9]

半导体封装设备 [P].

许军 ;

许烜毓 ;

王沛 .

中国专利 :CN119400734A ,2025-02-07

[10]

半导体封装设备 [P].

王维斌 ;

李龙祥 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 .

中国专利 :CN112885735A ,2021-06-01

← 1 2 3 4 5 →