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半导体封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411541604.7
申请日：
2024-10-31
公开(公告)号：
CN119400734A
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
许军
许烜毓
王沛
申请人：
安徽光智科技有限公司
申请人地址：
239000 安徽省滁州市琅琊经济开发区南京路100号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/68
代理机构：
长沙辰齐知壹知识产权代理事务所(普通合伙) 43290
代理人：
肖小龙
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
安庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241031 |