用于极低温测量的芯片检测装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921618181.9
申请日
2019-09-26
公开(公告)号
CN211086516U
公开(公告)日
2020-07-24
发明(设计)人
张跃宗
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙翔大道2188号
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01R104 G01N2184 G01N21956 F25D310
代理机构
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
罗晓林
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
可用于极低温测量的便捷芯片测试座 [P]. 
钟源 ;
李劲劲 ;
曹文会 ;
钟青 ;
王雪深 .
中国专利 :CN104764909A ,2015-07-08
[2]
一种用于极低温测量的仪表 [P]. 
黄健 ;
主保玉 ;
黎卫平 ;
曹文波 ;
尹良好 ;
叶一郎 .
中国专利 :CN218381336U ,2023-01-24
[3]
一种用于极低温测量的变送器 [P]. 
黄健 ;
曹文波 ;
主保玉 ;
黎卫平 ;
叶一郎 ;
尹良好 .
中国专利 :CN218068643U ,2022-12-16
[4]
超高真空极低温四探针测量装置 [P]. 
王文杰 .
中国专利 :CN210775555U ,2020-06-16
[5]
用于芯片检测装置的芯片推压器 [P]. 
杨文桦 .
中国专利 :CN207164084U ,2018-03-30
[6]
用于电子芯片的检测装置 [P]. 
曾伍平 .
中国专利 :CN211206575U ,2020-08-07
[7]
超高真空极低温四探针测量装置及其方法 [P]. 
王文杰 .
中国专利 :CN110501526B ,2024-05-07
[8]
超高真空极低温四探针测量装置及其方法 [P]. 
王文杰 .
中国专利 :CN110501526A ,2019-11-26
[9]
用于测量钢筋的检测装置 [P]. 
陈毅 ;
黄梓 ;
黄贵勇 ;
老兆暖 ;
陈经权 ;
罗文枫 .
中国专利 :CN209342057U ,2019-09-03
[10]
用于测序芯片的厚度检测装置 [P]. 
郑宇强 ;
周洋 ;
熊波 ;
廖海云 .
中国专利 :CN221223737U ,2024-06-25